近日，Emerald出版集团公布了2020 Emerald Literati Awards for Excellence。
北京工业大学李晓延教授及其团队发表于“Soldering & SurfaceMount Technology”杂志上的论文：“Shear strength and fracture mechanism for full Cu-Sn IMCs solder joints with different Cu3Sn proportion and joints with conventional interfacial structure in electronic packaging”获得2020年度 “Highly Commended Paper Award”奖项。
这篇论文主要讨论了电子封装中Cu-Sn焊点金属间化合物Cu3Sn的形成与演变以及对焊点剪切强度与断裂行为的影响。
李晓延教授率先提出可逆连接的概念，并在国家自然科学基金“金属界面可逆连接理论与方法（51575011）”和“Cu-Cu3Sn-Cu焊点可逆分离中超常强化与特异扩散新机理研究（51975013）”的资助下开展了探索研究，这篇获奖论文是可逆连接研究的部分成果。除相关研究的学术论文发表外，可逆连接也已获得国家发明专利（ZL 2017 1 1246662.7）。
Emerald出版集团是一家拥有近50年历史的国际知名学术出版机构，出版近300种学术期刊和2500种科技图书，在全世界范围评选和颁发Emerald Literati Awards for Excellence至今已有26年历史。