焊接技术在lT行业的应用

        上海市焊接协会7月4日下午举办了一场别开生面的讲座，题目为《焊接技术在IT行业的应用》讲座。
        主讲者俞光先生1982年毕业于上海交通大学焊接专业，现在美国著名的信息电子工业集中地硅谷从事IT行业焊接技术工作。
        先进的钎焊技术在美国IT行业主要应用在三个方面：
        一是晶片(中央处理器，即CPU)焊接，包括晶片、晶片和晶片之间、以及晶线的焊接。在一块面积仅几毫米的晶片上有几千、几万个几微米大小的焊点，放在隧道炉内由计算机控制，在几秒钟内同时完成钎焊。
        二是晶片层压板(PVD)的焊接。它是把晶片压在预先采用激光打出有数千个微孔的层板内，利用晶片和微孔之问的公差进行焊接。美国IT行业从上世纪90年代起就采用这种技术，目前仍有99％的企业采用这种焊接方法。
        三是晶片层压板之间的焊接。层压板内预先安装了晶片，用模板控制叠加的厚度，操作人员通过观察放大的显示屏，在计算机控制的高温高压下对上千上万个焊接点瞬时完成精密焊接。在硅谷，采用这种技术最多额度是英特尔公司。经过这种技术焊接后的晶片价值能增值1千～1万倍。
        俞光感到，美国IT行业的特点主要是：
        第一，IT行业的企业根据用户提出的要求，为各行业的客户量身定制各种晶片(CPU)，就是将具有各种性能的晶片采用焊接技术进行叠加，使焊接后的晶片具有用户所需要的各种功能。
        第二，IT行业企业所需的各种晶片、焊料和焊接设备，都是向专业生产厂家采购的。因用户对晶片所需的功能不同，由焊接工艺技术人员按照用户对晶片功能的需要设计焊接工艺，并根据工艺参数和程序编制软件，最后将软件安装在计算机内，由电脑控制焊接操作来达到客户对晶片的性能要求。
        谈到中美IT行业之间的差距，大家认为，中美焊接技术在IT行业的应用上的差距，表现在思想理念、方法技术、体制制度和资源配置等各个方面：
        一是美国IT行业每批焊接业务都需要编制不同的焊接工艺和电脑操作软件。美国还有焊接技术咨询公司，专业制订焊接工艺来为用户提供焊接技术服务，包括解决晶片在内的各种焊接疑难杂症。而国内焊接行业这种个性化、差异性的技术服务和工艺研发很少。
        二是美国IT行业重视焊接工艺参数资料的积累，以及焊接的统计过程控制(SPC)。而我们忽视焊接工艺参数资料的保存和积累，特别是缺乏行业之间、企业之间、同类产品之间的焊接工艺数据统计和比较。往往是一些重要项目研发结束，焊接工艺资料就丢失；有些焊接技术人员退休或调动，就私自把工艺资料带走。这需要从体制和制度上来强化工艺资料的管理。
        三是美国重视焊接工艺设计。在美国IT行业，搞焊接工艺的技术人员比搞焊接设备设计的人多。他们认为，制订科学的焊接工艺是解决用户实际技术问题的关键，计算机仅仅是一种按照软件指令进行晶片焊接加工的工具。而我们却存在重焊接设备研发、轻焊接工艺编制的问题。需要在思想理念、工作安排和资源配置等方面扭转过来。