田村制作所展出能在室温下保存的焊锡膏可用于微小焊接区.

        田村制作所在2010年1月20～22日于东京有明国际会展中心举行的“第39届INTER.NEPCON.JAPAN”上，展出了可在室温下保存的焊锡膏。该公司数据显示，即使在30℃温度下保存6个月，也可保持最初的粘度。.
        原来的焊锡膏在室温下保存时，粘度会因焊锡膏内含有的助焊剂挥发而提高。因此，一般需要使用冰箱保存。对此，该公司强调说，此次展出的焊锡膏无需用冰箱保存，因此可降低电费及CO2排放量。
        该公司称，此次通过改进助焊剂内含有的活性剂等，实现了焊锡膏的室温保存。此次展出的焊锡膏的成分为Sn-3Ag-0.5Cu。
        田村制作所还准备了即可在室温下保存又能形成微小焊区（Land）的焊锡膏“TLF-204-SMY”。可形成0.18mm的焊接区（开口）直径。该公司称这是“业界最小级别”。这种焊锡膏的粒径约为28μm。